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基础化工行业AI系列：算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒.docxVIP

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  • 2026-07-03 发布于北京
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基础化工行业AI系列：算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒.docx

    目录索引

    一、MLCC：当前产量较大、发展较快的片式元器件 7

    二、产业链：介质陶瓷粉体与电极镍粉筑高材料壁垒，精细叠层印刷构建制造壁垒 12

    （一）陶瓷粉料：核心原材料钛酸钡由日系厂商主导，国内厂商性能逐步跟进 14

    （二）电极金属：镍-铜BME体系替代PME成为主流，粉体细化为主要演进方向 17

    （三）MLCC制造：叠层印刷及共烧等技术筑高制造壁垒，国内厂商加速高端化突破与国产替代 20

    三、AI：AI服务器MLCC需求大幅增长，高端MLCC产能结构性短缺 24

    （一）AI服务器性能迭代推动MLCC需求量大幅提升，并向小型化、高容值和更高

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