- 0
- 0
- 约1.39万字
- 约 44页
- 2026-07-02 发布于北京
- 举报
SMT底部裸空结构制造工艺(1)
整理/弯切脚
CCT检查焊点烘烤
半成品测试点胶
半成品耐压测试
SMT底部裸空结构制造工艺(2)
烘烤/烘烤激光印字
外观检查成品综合测试
整脚/平面度检查REEL包装
DIP类产品的制造工艺(1)
DIP类产品的制造工艺(2)
⼀:备料(打麻花线)
●按工程图纸的要求选用适当规格的漆包线。
●开启自动麻花线机,按作业指导书要求设定好绕制参数。如附图
注意事项:
麻花线不能有扭结现象
不能损伤漆包线的漆皮
诺威培训
您可能关注的文档
最近下载
- 自然资源“一张图“系统建设方案.pdf VIP
- 数学物理方法(第二版)胡嗣柱课后习题答案解析.pdf
- 四川农业大学《生物制药学(本科)》23年6月作业考核.docx
- 上海市上海市民办新复兴初级中学2025-2026学年度第二学期九年级二模语文试卷(含答案解析).docx VIP
- 信号与系统(第三版)上下册郑君里课后习题答案详解.pdf
- 新能源汽车充电桩合作协议2026年合同.docx
- 欧瑞(惠丰HFinverter)E2000变频器说明书.pdf
- 2025年仓储管理操作与优化指南.docx
- 福建师范大学2024-2025学年第2学期《线性代数》期末试卷(B卷)及参考答案.docx
- 口腔修复科病例汇报.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)