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金融产品深度报告：站在“光”里，存在“芯”里，拥抱设备.docxVIP

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  • 2026-07-03 发布于北京
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金融产品深度报告：站在“光”里，存在“芯”里，拥抱设备.docx

    内容目录

    产业链上游：半导体设备市场持续扩张，先进产能扩产设备国产化率提升 6

    先进逻辑+存储扩产，技术节点进步带来资本开支持续上行 6

    AI驱动先进制程扩产，全球半导体设备市场持续扩张 6

    中国大陆为半导体设备重要市场，占全球比重37% 6

    先进逻辑持续扩产，对标台积电产能 7

    两存上市在即，融资扩产产能翻倍 7

    外部制裁加码内部政策支持，设备商技术持续进步带来国产化率提升 8

    海外制裁不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切 8

    大基金三期募资落地，国内大厂扩产有望推动国产设备采购 9

    自主可控趋势下，设备国产化率持续提升 10

    AI国产算力

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