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基于可逆粘合技术的电子产品无胶水组装与回收设计

摘要

随着电子废弃物数量激增，传统胶水粘合导致的拆解困难和材料回收纯度低已成为循环经济的关键瓶颈。本设计旨在探索使用热敏与磁吸可逆粘合技术，替代电子产品内部传统胶水，设计一套易于无损拆解的结构方案，以提升关键材料的回收率与纯度。

论文首先分析了电子产品粘合与回收的现状及痛点，明确了无胶水、可逆粘合、无损拆解三大核心设计目标。继而，对热敏粘合与磁吸粘合两项关键技术进行了原理分析与选型论证。在需求分析基础上，完成了涵盖粘合结构、拆解流程及回收验证的总体架构设计。详细设计则聚焦于热敏粘合模块与磁吸定位模块的具体实现。通过构建实验原型，