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证券研究报告|电新行业|2026年6月21日
方正电新研究团队?行业深度报告
新技术系列报告-玻璃基板专题1：
AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺
分析师
分析师
郭彦辰登记编号：S1220523110003
张陆佳登记编号：S1220525060003
AI算力催化封装基座升级，工艺突破推动玻璃基板迈向产业化窗口
正在你身边
1.传统有机材料逐步逼近性能边界，玻璃基板确立材料升级主线
随着各类先进处理芯片向
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