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焊锡膏入厂检验与批次验收作业指导书SMT工厂专用版

文件编号：SMT-SOP-IQC-008｜版本：A0｜生效日期：2026.07.02

0总则

0.1目的

为统一SMT车间焊锡膏入厂检验、批次抽样、性能判定、验收放行、异常隔离、追溯管控标准，杜绝不良锡膏、过期锡膏、性能漂移锡膏流入量产工序，从源头根治印刷不良、回流缺陷、焊点可靠性隐患，保障PCBA批量良率稳定与产品长期服役可靠性，贴合IPC-J-STD-005、IPC-HDBK-005行业权威规范，建立标准化、可审厂、可追溯的锡膏IQC验收体系，特制定本作业指导书。

0.2适用范围

本指导书适用于SMT车间所有有铅、无铅、低温、免清洗、水洗型电子级焊锡膏的供应商来料入厂检验、批次验收、新旧批次切换评估、库存复检、异常批次判定，覆盖消费电子、工控、车载、医疗、通信等高、中、低全等级产品量产场景，为IQC检验、工艺确认、品质判定、供应商稽核的唯一内部执行依据。

0.3引用标准

IPC-J-STD-005电子焊锡膏通用规范、IPC-HDBK-005焊锡膏评估与选型应用指南、IPC-7530焊锡膏印刷工艺管控规范、AQL1.0/0.65来料抽样标准、RoHS/REACH环保管控规范。

0.4权责划分

IQC品质部：负责来料初检、资料核对、外观检验、批次抽样、基础性能验证、结果判定、标识隔离、报表录入；

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