聚和材料(688503)国产空白掩模版先行者，致力于打造泛半导体材料平台.pdfVIP

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证券研究报告公司深度

聚和材料：国产空白掩模版先行者，

致力于打造泛半导体材料平台

分析师：朱玥分析师：张芷菡

zhuyue@zhangzhihan@

SAC编号：S1440521100008SAC编号：S1440526050003

SFC编号:BTM546

发布日期：2026年7月1日

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摘要

核心观点：光伏银浆龙头地位稳固，致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SKEnp