板材系列专题培训一(工程部)课件.ppt

中京电子科技股份有限公司;我们都知道吗？;第一章

;1.基板概念;2.介电层：树脂;3.酚醛树脂PhenolicResin;3.1酚醛树脂基板;3.2常用酚醛树脂基板（一）;3.3常用酚醛树脂基板（二）;3.4常用酚醛树脂基板（三）;4.环氧树脂EpoxyResin;4.1传统环氧树脂的組成及其性质;4.1.1单体及低分子量之树脂;4.1.2架桥剂(硬化剂);4.2Tg玻璃态转化温度;5.聚亚酰胺树Polyimide(PI);6.聚四氟乙烯(PTFE);7.BT/EPOXY树脂;7.1BT/EPOXY树脂应用;第二章;1.介质常数Dielectric?Constant(Dk);1.1理解及意义;1.2理解及意义;1.3原理;1.4板材介质特性原因;1.5几种树脂的介质常数;2.介质损耗Loss?Tanget;2.1业界术语;2.2应用理解;2.3对应策略;3.燃烧性Flammability;3.1试验方法;3.3溴化物抗燃说明;3.4二恶因Dioxin;3.5难燃原理与商品（1）;3.5难燃原理与商品（2）;3.5难燃原理与商品（3）;3.5难燃原理与商品（4）;3.5难燃原理与商品（5）;4.玻璃态转化温度(TG);4.1玻璃态转化温度(TG)意义;4.2