原创力文档table{边框‑合并:崩塌;}table,th,td{border:1pxsolid#000;}
STM8和STM32的带盘介质
FPN封装的微控制器
介绍
FPN封装可以带盘介质。
带盘的典型直径为13英寸。
使用的卷盘类型为塑料材质，具有防静电或导电性能，带有黑色导电空腔带。覆盖带为透明防静电或导电
材料。
设备被放置在空腔中，标识引脚（通常是引脚“1”）位于与磁带上的齿孔相同的一侧。
意法的磁带和卷盘符合EIA481和IEC60286‑3。
表1列出了STM8和STM32微
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STM8和STM32的带盘介质
FPN封装的微控制器
介绍
FPN封装可以带盘介质。
带盘的典型直径为13英寸。
使用的卷盘类型为塑料材质，具有防静电或导电性能，带有黑色导电空腔带。覆盖带为透明防静电或导电
材料。
设备被放置在空腔中，标识引脚（通常是引脚“1”）位于与磁带上的齿孔相同的一侧。
意法的磁带和卷盘符合EIA481和IEC60286‑3。
表1列出了STM8和STM32微
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