CN119835879A 内埋元件电路板及其制备方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119835879A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202311321529.9

(22)申请日2023.10.12

(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

地址066000河北省秦皇岛市经济技术开

发区腾飞路18号

申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

(72)发明人祝长赫郝建一

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

专利代理师徐丽

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

H05K1/18(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图7页

(54)发明名称

内埋元件电路板及其制备方法

(57)摘要

CN119835879A本申请提出一种内埋元件电路板及其制备方法。本申请通过在元件的背面(第一孔内以及基板背离元件的表面)设置冷却介质，元件散发的热量可被冷却介质吸收，达到对元件散热的目的。本申请将元件设置在外层线路板的贯通槽内，即以内埋方式设置元件，从而能降低电路板的尺寸。本申请通过设置保护膜并在保护膜上形成多孔设计，既能防尘、防水、对元件和线路层形成保护，又能起到散热的作用，进一步提升了散

CN119835879A

CN1198358