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线路板干冰清洗作业指导书

1.适用范围

本指导书适用于刚性印制电路板（PCB）、柔性PCB、刚柔结合PCB的干冰清洗作业，涵盖场景包括：新制程PCB的焊膏残留、无清洗助焊剂残留、油墨溢边、钻孔碎屑去除；返修PCB的焊盘焊锡残留、胶粘剂残留、助焊剂残留清理；服役老化PCB的积尘、油污、氧化层、散热硅脂残留清洁。

本指导书不适用于含有不耐-78.5℃低温敏感器件的PCB组件，包括但不限于含液态电解质的电容、部分MEMS微机电系统器件、低温脆化的聚合物封装IC、依赖低温敏感胶黏剂粘接的组件。

2.规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件：

GB4943.1-2022《音视频、信息技术和通信技术设备第1部分：安全要求》

GB/T19001-2016《质量管理体系要求》

GBZ2.1-2019《工作场所有害因素职业接触限值第1部分：化学有害因素》

IPC-A-610G《电子组件的可接受性》

IPC-7711/7721D《电子组件的返修与修改》

IPC-6012E《刚性印制板的鉴定与性能规范》

3.术语与定义

3.1干冰清洗：又称固态二氧化碳清洗，是利用高速喷射的-78.5℃干冰颗粒冲击待清洗表面，通过低温脆化污染物、动量冲击剥离、干