深度报告-20260615-浙商证券-PCB上游材料深度_AI算力链下的「卖铲人」结构性机会_28页_2mb.pptxVIP

——PCB上游材料深度行业评级：看好2026年6月15日AI算力链下的「卖铲人」结构性机会证券研究报告分析师邮箱童非tongfei01@分析师邮箱张致远zhangzhiyuan@证书编号S1230524050005证书编号S1230525080001

摘要21、AI服务器代际升级推动PCB从“电子级”向“半导体级”跃迁，上游材料成为算力链确定性相对较高的“卖铲人”NVIDIARubin、RubinUltra等平台持续提升GPU-to-GPU互连带宽与板级信号密度，PCB不再只是传统承载板，而是承担高速互连、供电分配和信号完整性的核心平台。对应材料体系同步升级：CC