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磁控溅射环境控制标准

磁控溅射环境控制标准

一、（1）洁净度等级分区与微粒控制要求。磁控溅射薄膜沉积工艺对环境空气中悬浮微粒具有极高敏感度，任何粒径大于薄膜厚度或接近膜层特征尺寸的尘埃颗粒附着在基片表面或落入溅射腔体装卸片区域，均会造成针孔缺陷、膜层脱落或光学透过率异常。依据国家标准GB50073《洁净厂房设计规范》及国际标准ISO14644-1《洁净roomsandassociatedcontrolledenvironments—Part1:Classificationofrcleanliness》，磁控溅射生产区域应根据工艺精密等级实施梯度洁净度控制。对于半导体