1;9.1概述
9.1.1芯片制造工艺流程简介;图9.1.1芯片制造工艺主要流程;图9.1.2布拉格光栅制造示意图
a)用紫外干涉光曝光制作光纤布拉格光栅
b)在InP衬底表面涂光刻胶,曝光、显影刻蚀产生凹槽、扩散/
离子注入掺杂,最后产生布拉格光栅芯片;图9.1.3马赫-曾德尔幅度调制器(图3.2.4)的制作示意图
a)在衬底上钛扩散(离子注入)产生LiNbO3波导,蒸镀产生金属共平面电极b)刻蚀产生凹槽,蒸镀产生电极;图9.1.4RZ-DQPSK传输系统光发送机(图2.2.5)
芯片照相掩膜版;图9.1.5光纤传输正交频分复用(O-OFDM)发送机
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