化学镀与电镀技术.pptVIP

化学镀与电镀技术;化学镀与电镀技术;电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠缺及并非固有的表面特性。

印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少，但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。

印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。;本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的

化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、

电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。;6.1电镀铜

;6.1.1铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求

1.镀铜层的作用

（1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜；

（2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。;6.1.2镀铜液的选择;一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液

一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液，这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高的导电性和很好的分散能力与深镀能力。;名称成分;没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的要求。

我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代，具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC