CN119870644B 一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法 （四川并济智算科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN119870644B

(45)授权公告日2025.06.17

(21)申请号202510369531.6

(22)申请日2025.03.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN119870644A

(43)申请公布日2025.04.25

(73)专利权人四川并济智算科技有限公司

地址610000四川省成都市中国（四川）自

由贸易试验区成都高新区盛安街133号6栋2单元12楼11号

(72)发明人王晓丹王曦张文跞

(74)专利代理机构北京佳通科创专利商标代理事务所(普通合伙)34140

专利代理师付彦爽

(51)Int.Cl.

B23K3/04(2006.01)

B23K3/06(2006.01)

B23K3/08(2006.01)

H05K3/34(2006.01)

B23K101/42(2006.01)

(56)对比文件

CN109862717A,2019.06.07

CN206764057U,2017.12.19

CN118929174A,2024.11.12审查员杨晶晶

权利要求书3页说明书7页附图9页

(54)发明名称

一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接

方法

(57)摘要

CN119870644B本发