原创力文档半导体清洗制程专业考试题（含详细答案）
考试说明：本试卷适用于半导体晶圆清洗、制程工艺操作人员、质检及技术员考核。满分100分，考试时间90分钟，题型包含选择题、判断题、简答题、工艺分析题，内容贴合量产现场实操标准。
姓名：__________工号：__________得分：__________
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.半导体清洗工艺的核心目的是去除晶圆表面的污染物，以下不属于晶圆表面主要污染物的是（）
A.颗粒杂质B.有机油污C.基底硅原子D.金属离子残留
2.半导体量产中最常用的标准清洗工艺是（）
A.RCA清洗B.超声波
文档评论（0）