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CN119501324A 激光加工装置、碳化硅晶锭的切割方法及激光处理系统 （无锡光子芯片联合研究中心）.pdfVIP

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  • 2026-07-08 发布于重庆
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CN119501324A 激光加工装置、碳化硅晶锭的切割方法及激光处理系统 （无锡光子芯片联合研究中心）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119501324A

    (43)申请公布日2025.02.25

    (21)申请号202411816497.4B23K26/0622(2014.01)

    B23K26/70(2014.01)

    (22)申请日2024.12.10

    (71)申请人无锡光子芯片联合研究中心

    地址214063江苏省无锡市滨湖区建筑西

    路599-5号103-46室

    (72)发明人马文帅金贤敏史长坤李涛

    王永志魏志猛

    (74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

    公司11505

    专利代理师王晓晓

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