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2026年技术合作债权融资协议

协议编号：2026-01签订日期：2026年1月1日签订地点：中华人民共和国一、协议双方委托方：（以下简称“委托方”）服务方：（以下简称“服务方”）二、协议标的

委托方同意向服务方提供技术合作债权融资，服务方同意按照约定使用该融资进行技术合作项目。三、融资金额及期限

1.融资金额：人民币壹亿元整（￥100,000,000.00）。

2.融资期限：自本协议签订之日起，共计三年。四、还款方式

1.服务方应于每年12月31日前偿还委托方一定比例的融资本金，具体如下：,-第一、第二年度每年偿还融资总额的20%；

-第三年度偿还剩余的融资本金及利