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- 2026-07-09 发布于山东
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项目12芯片测试工艺流程
【知识准备】添加标题项目12芯片测试工艺流程四、重力式芯片测试1.重力式分选机的作用重力式分选机是利用芯片自身重力进行物料转移,移动速度较快;其通过测试夹具夹持芯片引脚的方式,实现测试信号的输入与输出,适用于两侧有引脚的芯片测试。通常DIP和SOP封装形式的芯片采用重力式分选机进行分选。其中,DIP封装形式的芯片体积较大,采用料管包装;SOP封装形式的芯片的包装形式是编带。重力式分选机测试是通过分配梭将芯片分配到测试轨道内,然后由测试夹具夹持芯片进行电气特性的测试。重力式分选机用于检测芯片电路是否符合制造要求,并通过分选机构将合格芯片与不良
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