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- 2026-07-09 发布于重庆
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人工智能芯片开发协议2026标准文本合同
甲方(委托方):________________
地址:________________
法定代表人:________________
联系电话:________________
乙方(承建方):________________
地址:________________
法定代表人:________________
联系电话:________________
鉴于甲方拥有人工智能相关技术或知识产权,乙方具备芯片研发能力,双方经友好协商,就甲方委托乙方开发人工智能芯片事宜,达成如下协议:
一、项目背景与目标
1.1甲方希望通过乙方的技术能力,开发出一款具有以下特点的人工智能芯片:
-具有高能效比
-支持特定的人工智能算法
-具有良好的可扩展性和兼容性
1.2乙方将根据甲方的需求,完成上述芯片的设计、研发、测试及小批量生产。
二、双方权利与义务
2.1甲方权利与义务:
-提供必要的技术资料、文档和数据,包括但不限于芯片设计需求、性能指标、接口规范等。
-支付乙方按照合同约定完成项目所需的费用。
-在乙方完成芯片开发后,对芯片进行测试和评估,并提供反馈。
-对乙方开发的芯片拥有使用权、复制权和部分知识产权。
2.2乙方权利与义务:
-根据甲方提供的技术资料,进行芯片设计、研发、
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