CN119931568A 低翘曲且高稳定性的膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).docxVIP

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  • 2026-07-09 发布于山西
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CN119931568A 低翘曲且高稳定性的膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119931568A

(43)申请公布日2025.05.06

(21)申请号202510421821.0

(22)申请日2025.04.07

(71)申请人武汉市三选科技有限公司

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

(72)发明人伍得曹东萍廖述杭苏峻兴

(74)专利代理机构北京众达德权知识产权代理

有限公司11570

专利代理师付娟

(51)Int.Cl.

C09J163/00(2006.01)

C09J151/0

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