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电子元件制造污染防治指南(试行)

一、适用范围

本指南适用于电阻器、电容器、电感器、连接器、印制电路板（PCB）、半导体分立器件、集成电路封装、敏感元件等各类电子元件制造企业的污染预防、治理设施建设、运行管理及污染管控，新建、改建、扩建项目及现有企业升级改造均适用本指南。

二、产污环节与污染物识别

1.主要产污环节

电子元件制造核心工序包括基板切割、钻孔、光刻显影、蚀刻、电镀/化学镀、涂覆、焊接、固化封装、清洗、检测等，不同工序产污特征差异明显，污染物产生强度与产品类型、工艺路线直接相关。

2.主要污染物类型及产生强度

（1）水污染物：主要包括酸碱污染物、重金属（总铜、总镍、六价铬、总镉、总铅