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中石科技深度报告：全栈热管理，打造AI算力散热第二曲线.docxVIP

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  • 2026-07-10 发布于北京
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中石科技深度报告：全栈热管理，打造AI算力散热第二曲线.docx

    正文目录

    全栈电子热管理平台，从消费电子向AI液冷集成跨越 5

    全栈热管理平台，从消费电子材料向AI液冷系统升级 5

    实控人股权集中稳定，各子公司的定位明确 8

    消费电子与AI算力双驱动，量利齐升盈利持续改善 10

    热管理平台能力成型，材料、组件与模组协同发展 12

    AI算力高功耗驱动热管理升级，公司卡位通信、芯片与服务器三大增量场景 15

    通信端：高速光模块功耗密度持续提升，“功能材料+VC散热模组”方案向下一代光互联延伸 15

    芯片端：AI芯片功耗跃升推高界面热阻瓶颈，垂直取向石墨烯导热垫片提升有效散热接触 16

    服务器端：并表中石讯冷

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