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晶圆设备专业术语考核试题.docxVIP

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  • 2026-07-10 发布于广西
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晶圆设备专业术语考核试题.docx

    晶圆设备专业术语考核试题

    考试说明：

    1、单选题，共35题，总分100分；

    2、补考后会反馈第一次成绩+补考成绩。

    基本信息：[矩阵文本题]*

    姓名：

    ________________________

    部门：

    ________________________

    一、行业基础物品类（每题3分）

    1.半导体行业中，晶圆对应的英文名称是?（）[单选题]*

    A.die

    B.wafer(正确答案)

    C.frame

    D.ring

    2.芯片的最小单元晶粒，英文为?（）[单选题]*

    A.cassette

    B.robot

    C.die(正确答案)

    D.chuck

    3.用于运载、存储

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