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热敏电阻焊接工艺控制规范

热敏电阻焊接工艺控制规范

一、（1）目的与适用范围。本规范旨在规定负温度系数（NTC）热敏电阻及正温度系数（PTC）热敏电阻在印制电路板组装过程中的焊接工艺控制要求，涵盖插件式引线型热敏电阻与片式SMD热敏电阻，适用于手工烙铁焊接、波峰焊、回流焊（再流焊）及返修再加工工序，以预防热冲击导致陶瓷基体开裂、环氧树脂封装软化或阻值漂移等失效模式，确保焊接后热敏电阻的电气性能、阻值精度及长期可靠性满足产品技术要求。凡涉及热敏电阻焊接的生产工位、工艺工程师、品质检验人员及外协加工单位均须遵照本规范执行，若热敏电阻原厂规格书对焊接条件有更严格限定时，应以原厂规格书数据为优