CN119650547A 芯片封装结构及芯片封装结构的制备方法 （成都奕成集成电路有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650547A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411812000.1

(22)申请日2024.12.10

(71)申请人成都奕成集成电路有限公司

地址610095四川省成都市高新区康强三

路1866号

(72)发明人杨磊黄辰会钱孝伟章霞

(74)专利代理机构成都极刻智慧知识产权代理

事务所(普通合伙)51310

专利代理师张红平

(51)Int.Cl.

H01L23/538(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/768(2006.01)