高导热电子灌封复合材料：性能、制备与应用的多维度探究.docx

高导热电子灌封复合材料：性能、制备与应用的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在科技飞速发展的当下，电子产品正朝着小型化、集成化以及高性能化的方向大步迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到功能强大的服务器、数据中心，再到关乎国计民生的航空航天、汽车电子等领域的关键设备，电子设备的应用场景日益广泛，其性能和可靠性也受到了前所未有的关注。

以智能手机为例，短短几年间，芯片的运算速度大幅提升，摄像头像素不断提高，屏幕分辨率持续攀升，这些进步在为用户带来更出色体验的同时，也使得设备在运行过程中产生的热量急剧增加。同样，在5G通信基站中，随着信号传输速率的大幅提升和数据处理量的爆发式增长