等电位端子箱技术方案.docx

等电位端子箱技术方案

一、技术参数规范

1.1箱体核心参数

材质与厚度：总等电位端子箱（MEB）采用冷轧钢板时厚度≥1.2mm，局部等电位端子箱（LEB）≥1.0mm；不锈钢材质MEB≥1.0mm、LEB≥0.8mm，表面经静电喷塑处理，涂层厚度≥60μm，附着力达到GB/T9286-1998规定的1级要求；

防护等级：室内安装箱体防护等级≥IP30，潮湿/室外延伸区域≥IP44，易燃易爆场所采用防爆型箱体，防护等级≥IP54；

内部结构：箱体内部设主端子排安装位、分支端子固定架、导体引入通道，通道处设绝缘护口避免割伤导体绝缘层；箱体预留不少于8个导体引入孔，孔径≥20mm，配塑料堵头（未