摘要;服务器案例:AMDG8825Z5U2BC-350X、曙光Scalex640;1AkashSystems积极开展金刚石热沉片服务器合作;;2.芯片液冷板:从纯铜向金刚石复合材料迭代;3.金刚石材料在导热界面材料(TIM)的应用;4.金刚石材料在芯片封装内的应用;5.消费电子中金刚石材料应用:MSI、ThermalGrizzly;6.英特尔押注金刚石解决高算力发热难题;7.投资建议;AI发展不及预期:算力需求与AI发展紧密相连,若AI技术迭代或应用场景拓展不及预期,会使散热市场发展放缓。大模型商业落地模式仍在探索,用户接受度和商业化变现能力不确定,这可能导致算力需求增
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