聚和材料国产空白掩模版先行者，致力于打造泛半导体材料平台.pptx

;;;2、组织架构：国际化管理团队，注重分享与梯队建设 ;3、股权结构：平台化绑定核心人员，不断孵化新材料公司;;8;;;1、行业概览：光伏浆料壁垒在于配方，需定制适配不同客户产线;界白银协;;;rismar;;半导体行业经历了铝到铜的替代，也面临过铜扩散太快的问题，后来通过阻挡层的思路解决。

在铝的时代，半导体制造是“减法工艺”，即：铺满铝→光刻图形→使用氯气蚀刻多余的铝→抽走三氯化铝（气体）留下干净的线路。

但随着制程进入180nm节点（约1997年），铝线开始出现电阻飙升和线路短路的问题，行业开始考虑将铝更换为铜，此时行业面临两个问题：（1）铜的氯化物是固体，不能效仿三氯化铝被抽走，