人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口技术要求标准化发展研究报告.docxVIP

人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求标准化发展报告

StandardizationDevelopmentReportforArtificialIntelligenceChips–IntercardInterconnectInterfaceTechnicalRequirementsforChiplets

摘要

随着人工智能技术的飞速发展，高性能计算对芯片算力、带宽和能效提出了前所未有的需求。传统的单芯片集成方案在制造成本、良率和功耗方面面临物理极限，芯粒（Chiplet）技术通过将大型芯片分解为多个小型芯粒，并借助先进封装实现异构集成，已成为突破算力瓶颈的关键路径。然而，芯粒间及卡间互联接口的标准化缺失严重制约了产业链的协同发展和规模化应用。本报告围绕《人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求》行业标准（计划编号：2026-0324T-SJ）的制定工作，系统分析了当前人工智能芯片产业的技术现状与标准化需求，阐述了该标准制定的背景、目标、主要技术内容和预期影响。该标准由全国集成电路标准化技术委员会归口管理，中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海人工智能实验室、中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）等核心单位共同参与起草，旨在规范面向芯粒场景的卡间互联接口的物理层、数据链路层、协议层及管理层的技术要求。本报告深入剖