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OLED面板封装技师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.OLED封装的核心目的是隔绝______和氧气对器件的侵蚀。

2.常用的刚性OLED封装材料是______基板。

3.柔性OLED封装常采用______封装技术（TFE）。

4.封装过程中用于吸收残留水汽的材料是______。

5.OLED器件的发光层英文缩写是______。

6.封装胶的主要作用是实现基板与盖板之间的______密封。

7.封装工艺中常用的bonding设备类型是______热压焊机。

8.封装后器件的水汽透过率应控制在______以下（单位：g/m2/day）。

9.柔性OLED封装中常用的阻隔层材料是______氧化物。

10.封装过程中需要控制的关键环境参数是______和温度。

填空题答案：

1.水汽2.玻璃3.薄膜4.干燥剂5.EML6.气密性7.脉冲8.1e-69.无机10.湿度

单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种材料不属于OLED封装的阻隔层材料？（）

A.玻璃B.SiNxC.PETD.Al2O3

2.薄膜封装（TFE）的优势不包括？（）

A.柔性好B.厚度薄C.成本高D.密封性强

3.OLED封装中，干燥剂的放置位置通常在？（）

A.发光层内部B.基板与盖板之间C.驱动电路层D.外部表面

4.刚性OLED封装常用的盖板类型是？（）

A.塑料盖板B.玻璃盖板C.金属盖