微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 分离式圆柱谐振腔法.pdfVIP

国家标准编制说明

国家标准《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质

损耗角正切测试方法分离式圆柱谐振腔法》编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会文件《2026年第一批推荐性国家标准采信

团体标准计划》（国标委发〔2026〕12号）要求进行，由电子科技大学、工业和信息化部电

子第五研究所、成都恩驰微波科技有限公司、华为技术有限公司、中国测试技术研究院、北

京无线电计量测试研究所、合肥工业大学、广东生益科技股份有限公司、北京纬方科技有限

公司、中国科学院上海硅酸盐研究所、浙江华正新材料股份有限公司、山东国瓷功能材料股

份有限公司、中国电子技术标准化研究院、广州大学共同承担《微波频率下覆铜箔层压板的

相对介电常数和介质损耗角正切测试方法分离式圆柱谐振腔法》的编制。本文件由全国印

制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。项目计划编号T-339，计划下达

日期为2026-2-1，项目周期为6个月，应报批日期为2026-07-30。

2、主要工作过程

印制电路板作为器件和信号传输的载体，高频基板材料也被广泛应用。同时，随着微

波和射频应用的快速发展，各种薄