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(2026年)校园招聘工作总结

2026届全国校园招聘项目已于2025年11月30日完成全部offer发放及到岗确认闭环，本次校招累计覆盖全国37所双一流院校及12所特色应用型本科高校，最终录用187名应届毕业生，较2025届扩招22%，核心技术岗录用占比提升至68%。

项目筹备与策略迭代

本次校招是公司推进“三年人才梯队建设计划”的第三轮核心招聘，核心目标是补充AI算法、嵌入式开发、工业软件、供应链管理、用户体验设计五大核心赛道的应届人才，同时拓展智能制造相关的应用型技术岗，适配公司2025年启动的苏州、成都两座智能工厂落地项目的人才需求。2025年6月，公司正式成立校招专项工作组，由人力资源部副总裁牵头，成员覆盖HRBP团队、五大业务部门负责人、校园合作关系专员及行政后勤团队，明确各模块职责：HRBP团队负责岗位需求梳理与人才画像迭代，业务部门负责专业面试题库搭建与面试官培训，校园合作关系专员负责院校对接与品牌宣传，行政团队负责实习住宿与活动场地筹备。

筹备阶段的核心优化围绕“精准匹配”与“品牌渗透”两大方向展开：其一，基于2023-2025届校招毕业生的在岗绩效数据完成人才画像迭代，对比发现2025届录用的嵌入式开发岗毕业生中，具备省级以上电子类竞赛获奖经历的人员，在岗半年内的绩效达标率比无竞赛经历的高41%，因此本次校招将“省级以上专业竞赛获奖”作为嵌入式岗、工业软件岗的优