增韧机理-空穴化机理资料.pptxVIP

PPT模板下载：;;相界面在三维张应力作用下，发生空化而脱黏，这类空穴化可称为界面脱黏空化。

在三维张应力作用下橡胶粒子首先引发基体产生多重银纹，银纹进一步扩展，形成直径约1-3μm的分布均匀的孔洞，同时基体在空穴化过程中发生剪切屈服。

SAN/SBR-g-SAN共混物冲击断面基体屈服空化结构

——空穴化机理

基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。

基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。

高度空穴化——须根结构

基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。

在三维张应力作用下橡胶粒子首先引发基体产生多重银纹，银纹进一步扩展，形成直径约1-3μm的分布均匀的孔洞，同时基体在空穴化过程中发生剪切屈服。

高度空穴化——须根结构

界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆韧转变。;相界面在三维张应力作用下，发生空化而脱黏，这类空穴化可称为界面脱黏空化。界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆韧转变。;基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。

基体屈服空化伴随发生基体剪切屈服，导致共混物发生脆韧转变。

SAN/SBR-g-SAN共混物冲击断面基体屈服空化结构

SAN/SBR-g-SAN共混物冲击断面基体屈服空化结构

高度空穴化——须根结构

界面脱黏空化所耗散的冲击能低，不会导致共混体发生脆