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自修复高分子材料制备技师考试试卷及答案

自修复高分子材料制备技师考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.自修复高分子按修复机制分为______型和外援型两类。

2.可逆共价键中，常用的自修复反应是______反应。

3.外援型自修复的核心载体是______（如微胶囊、空心纤维）。

4.本征型非共价相互作用包括氢键、______和范德华力。

5.聚多巴胺（PDA）主要通过______作用实现自修复。

6.自修复效率用损伤前后______的恢复率表征。

7.微胶囊常用囊壁材料是______（如脲醛树脂）。

8.温度升高会______（促进/抑制）可逆键重组。

9.聚氨酯（PU）自修复依赖______键的可逆性。

10.表征化学键变化常用______光谱（FTIR）。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.属于本征型自修复机制的是（）

A.微胶囊破裂B.氢键可逆C.空心纤维渗出D.无

2.外援型自修复的核心特点是（）

A.无需刺激B.依赖可逆键C.需载体带修复剂D.仅修复一次

3.不属于可逆共价反应的是（）

A.Diels-AlderB.酯交换C.自由基聚合D.亚胺键形成

4.微胶囊芯材一般是（）

A.基体B.固化剂/单体C.催化剂D.填料

5.修复效率公式是（）

A.（修复后/原始）×100%B.（原始/修复后）×100%C.（修复后-原始）×100%D