SMT质量检验标准
1、目的:
明确SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。
紊乱痕迹的焊锡焊锡过多指因钢网或者印刷问题造成锡膏过多焊点过于饱满印象外观效果最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部但不可接触元件体可以接受最大焊点高度可以超出最大焊点高度超出焊盘接直插焊点不连接孔壁和管脚的焊缝环绕引线没
2、范围:
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及
PCBA外协工
厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检
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