双组分环氧胶应用及环境要求.pdf

任务70-65-11-360-003

双组分环氧胶的使用

1.概述。

A.本操作规程定义了双组分环氧胶在聚合后形成刚性粘接接头的应用条

件。B.最佳粘接层厚度为0.002‑0.008英寸(0.05‑0.20毫米)。C.工作温

度范围:‑65°F至390°F(‑55°C至200°C)。

2.设备。应用此工艺所需的设备如下:

A.粘接车间应由一个通风良好、无尘、封闭的房间组成,仅用于粘接操作。应通

过经常地板、墙壁和工作表面保持清洁。B.通

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