CN119786421A 晶圆后道工艺方法 (浙江芯测半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-07-14 发布于重庆
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CN119786421A 晶圆后道工艺方法 (浙江芯测半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786421A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411818922.3

(22)申请日2024.12.11

(71)申请人浙江芯测半导体有限公司

地址312000浙江省绍兴市越城区皋埠街

道银桥路326号1幢2楼

(72)发明人高秋实仇爱刚李文涛

(74)专利代理机构上海思捷知识产权代理有限

公司31295

专利代理师汪春艳

(51)Int.Cl.

H01L21/683(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L21/78(2006.01)

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