CN119216714A 一种用于基板之间互连的工装及精准定位的基板焊接方法 （赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119216714A

(43)申请公布日2024.12.31

(21)申请号202411775731.3

(22)申请日2024.12.05

(71)申请人赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公

司

地址314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街

道晋吉路58号

(72)发明人高晓斌梁杰王轶周雨

裘君燕

(74)专利代理机构北京力量专利代理事务所

(特殊普通合伙)11504

专利代理师李婷玉

(51)Int.Cl.

B23K3/08(2006.01)

B23K1/00(2006.01)

B23K101/36(2006.01