CPO行业深度报告：CPO开启光路通信新格局.pptxVIP

投资要点

o全产业链迭代落地，CPO光电共封装赛道成长逻辑明确、行业空间全面打开

CPO（光电共封装）作为AI数据中心光互联颠覆性技术，彻底打破传统可插拔光模块功耗、密度、带宽三大物理瓶颈，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。行业技术迭代路径清晰，完成从传统可插拔光模块、LPO线性可插拔、NPO近封装光学向CPO共封装光学的逐级升级，通过毫米级光电集成路径，大幅降低传输功耗、压缩信号延迟，高度适配1.6T、3.2T及以上超高速网络算力需

求。当前AI集群算力爆发成为核心驱动，全球头部云厂商、芯片厂商加速落地CPO技术迭代，行业商业化进程持续提速。据行业测算，全球CPO市场将保持38.6%的高复合增速，2032年达约百亿元规模，行业长期成长空间广阔，是算力新基建核心增量赛道。

oCPO渗透率加速上行，上游核心芯片与先进封装赛道价值量集中、确定性最强从产业链成本拆解来看，CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。同时，超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容，叠加1.6T产品逐步规模化量产、3.2T技术持续迭代，行业量价齐升逻辑明确。目前国内CPO产业链加速国产替代，中游封装制造