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半导体关键分包合同

甲方（委托方公司）：

乙方（服务方公司）：鉴于甲方（委托方公司）需要乙方（服务方公司）提供半导体关键分包服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：半导体关键分包服务，包括但不限于芯片制造、封装、测试等环节。

2.规格型号/标准：根据甲方提供的半导体产品规格书和标准要求执行。

3.数量：套。4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，人工单价为人民币壹万捌仟元整。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（大写：叁拾柒万伍仟元整）。二、权利义务

1.甲方权利义务：1.1甲方应按照合同约定支付乙方服务费用。

1.2甲方应按照约定的时间、地点提供原材料、设备等，并保证其符合合同要求。

1.3甲方应配合乙方完成分包服务，并按照乙方要求提供相关技术文件和资料。

1.4甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

1.5甲方应按照合同约定支付乙方违约金。

2.乙方权利义务：2.1乙方应按照合同约定提供半导体关键分包服务，确保产品质量符合甲方要求。

2.2乙方应在约定的时间内完成分包服务，并按照约定的时间、地点交付货物。

2.3乙方应按照甲方要求提供相关技术文件和资料。

2.4乙方应保证分包服务的质量和安全，并承担因分包服务造成的损失。