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pcb板厂知识考核试题及答案

PCB板厂知识考核试题及答案

一、选择题（40分）

1.PCB的全称是（）。

A.PrintedCircuitBoard

B.PowerControlBoard

C.ProcessControlBoard

D.PrintedControlBoard

2.以下哪种材料不是常用的PCB基板材料？（）

A.FR-4

B.铝基板

C.玻璃纤维

D.纸质基板

3.PCB制造过程中，内层线路制作的主要工艺步骤是（）。

A.曝光-显影-蚀刻-去膜

B.层压-钻孔-电镀

C.阻焊-印刷-烘烤

D.成型-测试-包装

4.以下哪种表面处理工艺最适合高频电路应用？（）

A.热风整平(HASL)

B.化学沉金(ENIG)

C.有机涂覆(OSP)

D.电镀硬金

5.在PCB设计中，50欧姆阻抗控制主要用于（）。

A.电源线路

B.数字信号线路

C.射频信号线路

D.接地线路

6.以下哪种缺陷可能导致PCB短路？（）

A.线路过细

B.铜渣残留

C.阻焊层过厚

D.板材翘曲

7.PCB制造中，黑化工艺的主要目的是（）。

A.防止氧化