EZplan软件使用指南及功能详解.pptVIP

EZplan工單系統;大綱;1-1PCB通用名詞(1);1-2PCB通用名詞(2);1-3PCB通用名詞(3);1-4PCB通用名詞(4);1-5PCB材料種類說明(1);1-6PCB材料種類說明(2);1-7PCB材料種類說明(3);1-8PCB硬板材料特性說明;1-9PCB硬板材料供應商說明;2-1普通板與HDI板差異說明;2-2普通板製程總覽;2-3HDI板製程總覽;2-4HDI製程概述－六層HDI範例;2-5HDI製程概述－內層;2-6HDI製程概述－外層;2-7HDI製程概述－表面處理;2-8普通板製程－內層影像轉移;2-9普通板製程－曝光(Exposure);2-10普通板製程－蝕刻(CopperEtching);2-11普通板製程－內層檢測(AOI);2-12普通板製程－黑化(BlackOxide);2-13普通板製程－內層壓合(Lamination);2-14普通板製程－內層壓合2;2-15普通板製程－內層X-Ray;2-16普通板製程－外層鑽孔;2-17普通板製程－鍍通孔1;2-18普通板製程－鍍通孔2;2-19普通板製程－外層影像轉移;2-20普通板製程－外層顯影、鍍厚銅;2-21普通板製程－電鍍純錫;2-22普通板製程－外層蝕刻;2-23普通板製程－外層檢測、防焊;2-24普通板製程－防焊