图表索引
图1:AI/ML趋势下机柜架构变化 7
图2:AI云数据中心互连层次结构 7
图3:数据中心机柜内服务器之间互连方案示意图(机架层面) 8
图4:安费诺官网高速背板连接器产品传输速率可达224G 8
图5:中航光电获得224G高速铜缆技术优秀供应商称号 8
图6:热设计功率(TDP)呈上升趋势 9
图7:数据中心能源消耗拆分 9
图8:空气和水之间的导热性和热容量对比 9
图9:风冷和液冷适用的功率范围 9
图10:液冷方案分类 10
图11:不同液冷技术方案对比 10
图12:直接到芯片的液体冷却(
您可能关注的文档
- 过去一年转债新债上市初期的表现有何变化?.docx
- 航空行业中国航空“超级周期”系列深度报告之三:内因主导外因叠加,供给进入低增时代.docx
- 航运港口行业航运港口2026年6月专题,集装箱吞吐量稳增,原油吞吐量降幅有限.docx
- 宏观2026年上半年宏观与市场复盘.docx
- 宏观点评报告:经济金融高频数据.docx
- 宏观利率专题:K型分化与债市定价.docx
- 宏观深度报告:黄金ETF,2026年6月复盘与7月展望.docx
- 宏观数据预测专题:经济“U型”探底?.docx
- 互联网电商行业点评报告:Meta入局AI云,算力租赁价值再验证.docx
- 华创证券-【债券月报】7月信用债策略月报:理财规模增长大月,适当兑现资本利得-260704.docx
原创力文档

文档评论(0)