AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间.pptxVIP

;1PCB被誉为“电子产品之母”，是电子系统互连与承载的基础载体;2PCB产品差异主要由层数、材质和结构共同决定，其分类方式多样;3PCB产业链主要包括上游材料设备、中游制造、下游应用;;;2.1PCB制造工序环环相扣，钻孔、曝光、电镀等为核心环节;;2. 2蚀刻：以化学反应选择性去除未被抗蚀层保护的铜层，形成精细线路;2. 3压合：决定层间对位与结构可靠性，已从通用工序升级为高端PCB制程瓶颈;2. 4钻孔：决定多层板层间互连质量，机械钻与激光钻共同支撑复杂孔型加工;2. 5电镀：沉铜与电镀完成孔壁导通，是多层PCB实现可靠互连的关键工序;2. 5电镀：沉铜与电镀完成孔壁导