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面向6G前传的50G/100G光子集成与中频光纤传输竞争分析

摘要

本报告聚焦6G前传网络中基于模拟ROF与数字化中频光纤传输两条技术路线的竞争格局，深度剖析全球光模块厂商在25G/50GDWDM前传光模块领域的差异化竞争态势。

核心发现表明，6G前传架构正经历从传统CPRI向增强型eCPRI/ROF的范式迁移，光子集成度与中频传输效率成为决定成本与功耗的关键战场。竞争格局呈现“一超多强”态势，头部厂商凭借硅光集成与DSP芯片自研构筑深厚壁垒，挑战者则通过差异化中频接口与开放式封装策略寻求突破。

报告系统梳理了宏观技术环境、市场规模与增长驱动、五力竞争强度，并对II-VI（