CN119528516A Sjp基材多孔结构、制作方法及在消落带生态护坡中的应用 (天府永兴实验室).pdfVIP

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  • 2026-07-16 发布于重庆
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CN119528516A Sjp基材多孔结构、制作方法及在消落带生态护坡中的应用 (天府永兴实验室).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119528516A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202411780150.9C04B38/00(2006.01)

C04B38/08(2006.01)

(22)申请日2024.12.05

C04B41/68(2006.01)

(71)申请人天府永兴实验室

C04B41/70(2006.01)

地址610213四川省成都市天府新区集萃

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