东南大学SOC课程设计精华2课时解读.pptVIP

设计指标王学香7/16/2026第1页1

质量评价指标怎样评价集成电路设计的好坏？成本可靠性性能功耗第2页2

集成电路的成本非重复性费用（NRE)和产量无关设计时间、人力成本、掩膜费用等一次性投入的费用，如设备、软件等重复性费用硅片成本、封装成本、测试成本和产量成正比和芯片面积成正比第3页3

掩膜费用在不断提升第4页4

需要更多的设计人员第5页5

裸片成本DieWaferGoingupto12”(30cm)第6页6

Wafer尺寸与芯片个数Wafer越大，一次流片的芯片越多工艺越先进，一种Wafer上的芯片越多第7页7

良率与芯片面积芯片面积越小，wafer利用率越高，良率越高第8页8

良率与缺点单位面积缺点不变良率与芯片面积成反比第9页9

单个芯片总成本CostperICVariableCost芯片产量越高，成本越低第10页10

单个晶体管成本00000010.000010.00010.0010.010.11198219851988199119941997单个晶体管的制造成本(符合摩尔定律)美分第11页11

可靠性真实世界都是模拟量电路设计师需要处理的是连续变化的物理量因此，虽然是“数字”信号也会引入噪声在一种集成电路中两条并排放置的导线间形成了一种耦合电容和一种互感。因此在其中一条导线上电压或电流的变化会影响其相邻导线上的信号。一种门的电